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Bambu Lab PLA スパークル 1kg(スプール付き)

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Bambu Lab PLA スパークル 1kg(スプール付き)

【基本納期】
3~10営業日以内発送
※メーカー欠品の場合、次回入荷次第の発送となります。

在庫状況により納期に関してご相談させていただく場合がございます。

※お取り寄せなど出荷日が注文日から5営業日以上経過した場合、

ご申請頂きますとポイントを還元いたします。→配送遅延お詫びポイントフォーム





0.2㎜ノズルは非推奨です。


silk filament


Bambu PLA スパークル

Bambu PLA スパークル は、強度と輝きを併せ持つネクストレベルの美的フィラメントです。金属粒子を配合したBambu PLA スパークル は、プリントに特別な輝きを与え、他とは一線を画します。

0.2mmのノズルを印刷に使用することは、目詰まりを起こす可能性があるためお勧めできません。Bambu PLA スパークル で、あなたの3Dプリントプロジェクトを新たな高みへ!


PLA スパークルプリントの展示

silk filament
silk filament
silk filament
silk filament
silk filament


 

互換性

推奨 非推奨
造形プレート 常温プレート, 高温プレート, テクスチャードPEIプレート 工学プレート
ホットエンド 硬化鋼ノズル (0.4 / 0.6 / 0.8 mm)
ステンレススチールノズル (0.4 mm)
ステンレススチールノズル (0.2 mm)
接着剤 Bambu Liquid Glue
Glue Stick
/


推奨印刷設定
印刷前の乾燥設定(送風乾燥炉) 55 °C, 8時間
印刷と容器の湿度の維持 < 20% RH (密封、乾燥剤使用)
ノズル温度 190 - 230 °C
ベッド温度 (接着剤あり) 35 - 45 °C
印刷速度 < 250 mm/s

 

物理的特性
密度 1.26 g/cm³
ビカット軟化温度 57 °C
熱たわみ温度 55 °C
融点 156 °C
メルトインデックス 34.2 ± 3.3 g/10 min

 

機械的性質
抗張力 33 ± 3 MPa
破断伸び率 11.7 ± 0.7 %
曲げ係数 2310 ± 140 MPa
曲げ強度 63 ± 4 MPa
衝撃強度 66.5 ± 3.6 kJ/m²



RFID付きのインテリジェント印刷

印刷パラメーターは RFID に内蔵し、AMS (Automatic Material System) で読み取ることができます。

面倒な設定手順はもうありません。

印刷前の乾燥設定 55℃,8時間
保管湿度 < 20% RH (密封、乾燥剤入り)
ノズル温度 190~230℃
ベッド温度 (PVP 接着剤を使用) 35~45℃
印刷速度 < 250mm/秒
密度 1.26g/cm³
ビカット軟化温度 57℃
熱たわみ温度 55℃
融点 156℃
メルトインデックス 34.2±3.3g/10分
抗張力 39±3MPa
破断伸び率 11.7±0.7%
曲げ係数 2350±140MPa
曲げ強度 75±4MPa
衝撃強度 66.5±3.6kJ/㎡


 

【基本納期】
3~10営業日以内発送
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在庫状況により納期に関してご相談させていただく場合がございます。

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0.2㎜ノズルは非推奨です。


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Bambu PLA スパークル

Bambu PLA スパークル は、強度と輝きを併せ持つネクストレベルの美的フィラメントです。金属粒子を配合したBambu PLA スパークル は、プリントに特別な輝きを与え、他とは一線を画します。

0.2mmのノズルを印刷に使用することは、目詰まりを起こす可能性があるためお勧めできません。Bambu PLA スパークル で、あなたの3Dプリントプロジェクトを新たな高みへ!


PLA スパークルプリントの展示

silk filament
silk filament
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silk filament


 

互換性

推奨 非推奨
造形プレート 常温プレート, 高温プレート, テクスチャードPEIプレート 工学プレート
ホットエンド 硬化鋼ノズル (0.4 / 0.6 / 0.8 mm)
ステンレススチールノズル (0.4 mm)
ステンレススチールノズル (0.2 mm)
接着剤 Bambu Liquid Glue
Glue Stick
/


推奨印刷設定
印刷前の乾燥設定(送風乾燥炉) 55 °C, 8時間
印刷と容器の湿度の維持 < 20% RH (密封、乾燥剤使用)
ノズル温度 190 - 230 °C
ベッド温度 (接着剤あり) 35 - 45 °C
印刷速度 < 250 mm/s

 

物理的特性
密度 1.26 g/cm³
ビカット軟化温度 57 °C
熱たわみ温度 55 °C
融点 156 °C
メルトインデックス 34.2 ± 3.3 g/10 min

 

機械的性質
抗張力 33 ± 3 MPa
破断伸び率 11.7 ± 0.7 %
曲げ係数 2310 ± 140 MPa
曲げ強度 63 ± 4 MPa
衝撃強度 66.5 ± 3.6 kJ/m²



RFID付きのインテリジェント印刷

印刷パラメーターは RFID に内蔵し、AMS (Automatic Material System) で読み取ることができます。

面倒な設定手順はもうありません。

印刷前の乾燥設定 55℃,8時間
保管湿度 < 20% RH (密封、乾燥剤入り)
ノズル温度 190~230℃
ベッド温度 (PVP 接着剤を使用) 35~45℃
印刷速度 < 250mm/秒
密度 1.26g/cm³
ビカット軟化温度 57℃
熱たわみ温度 55℃
融点 156℃
メルトインデックス 34.2±3.3g/10分
抗張力 39±3MPa
破断伸び率 11.7±0.7%
曲げ係数 2350±140MPa
曲げ強度 75±4MPa
衝撃強度 66.5±3.6kJ/㎡


 

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Bambu PLA スパークル

Bambu PLA スパークル は、強度と輝きを併せ持つネクストレベルの美的フィラメントです。金属粒子を配合したBambu PLA スパークル は、プリントに特別な輝きを与え、他とは一線を画します。

0.2mmのノズルを印刷に使用することは、目詰まりを起こす可能性があるためお勧めできません。Bambu PLA スパークル で、あなたの3Dプリントプロジェクトを新たな高みへ!


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互換性

推奨 非推奨
造形プレート 常温プレート, 高温プレート, テクスチャードPEIプレート 工学プレート
ホットエンド 硬化鋼ノズル (0.4 / 0.6 / 0.8 mm)
ステンレススチールノズル (0.4 mm)
ステンレススチールノズル (0.2 mm)
接着剤 Bambu Liquid Glue
Glue Stick
/


推奨印刷設定
印刷前の乾燥設定(送風乾燥炉) 55 °C, 8時間
印刷と容器の湿度の維持 < 20% RH (密封、乾燥剤使用)
ノズル温度 190 - 230 °C
ベッド温度 (接着剤あり) 35 - 45 °C
印刷速度 < 250 mm/s

 

物理的特性
密度 1.26 g/cm³
ビカット軟化温度 57 °C
熱たわみ温度 55 °C
融点 156 °C
メルトインデックス 34.2 ± 3.3 g/10 min

 

機械的性質
抗張力 33 ± 3 MPa
破断伸び率 11.7 ± 0.7 %
曲げ係数 2310 ± 140 MPa
曲げ強度 63 ± 4 MPa
衝撃強度 66.5 ± 3.6 kJ/m²



RFID付きのインテリジェント印刷

印刷パラメーターは RFID に内蔵し、AMS (Automatic Material System) で読み取ることができます。

面倒な設定手順はもうありません。

印刷前の乾燥設定 55℃,8時間
保管湿度 < 20% RH (密封、乾燥剤入り)
ノズル温度 190~230℃
ベッド温度 (PVP 接着剤を使用) 35~45℃
印刷速度 < 250mm/秒
密度 1.26g/cm³
ビカット軟化温度 57℃
熱たわみ温度 55℃
融点 156℃
メルトインデックス 34.2±3.3g/10分
抗張力 39±3MPa
破断伸び率 11.7±0.7%
曲げ係数 2350±140MPa
曲げ強度 75±4MPa
衝撃強度 66.5±3.6kJ/㎡