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Bambu PLAマーブル

Bambu PLA マーブルは、天然石の外観を模倣しています。
無機粒子を配合することで、大理石や御影石、レンガのような鮮やかな石のような質感が得られます。プリントに自然のタッチを加え、プロジェクトに見事な仕上がりをもたらします。

0.2㎜ノズルは非推奨です

互換性

	推奨	非推奨
造形プレート	常温プレート、高温プレート、テクスチャーPEIプレート	工学プレート
ホットエンド	焼入れスチールノズル (0.4 / 0.6 / 0.8 mm) ステンレススチールノズル (0.4 mm)	ステンレススチールノズル (0.2 mm)
接着剤	Bambu ビルドプレート用液体のり スティックのり	/

推奨印刷設定
印刷前の乾燥設定（送風乾燥炉）	55 °C, 8 時間
印刷と容器の湿度の維持	< 20% RH (密閉、乾燥剤入り)
ノズル温度	190 - 230 °C
ベッド温度 (接着剤あり)	35 - 45 °C
印刷速度	< 250 mm/s

 

物理的特性
密度	1.22 g/cm³
ビカット軟化温度	57 °C
熱たわみ温度	56 °C
融点	156 °C
メルトインデックス	32.2 ± 4.5 g/10 min

 

機械的性質
抗張力	33 ± 4 MPa
破断伸び率	6.7 ± 0.5 %
曲げ係数	2920 ± 180 MPa
曲げ強度	75 ± 5 MPa
衝撃強度	24.0 ± 2.5 kJ/m²

 

RFID付きのインテリジェント印刷

印刷パラメーターは RFID に内蔵し、AMS (Automatic Material System) で読み取ることができます。

面倒な設定手順はもうありません。

印刷前の乾燥設定	55℃，8時間
保管湿度	< 20% RH (密封、乾燥剤入り)
ノズル温度	190～230℃
ベッド温度 (PVP 接着剤を使用)	35～45℃
印刷速度	< 250mm/秒
密度	1.22g/cm³
ビカット軟化温度	57℃
熱たわみ温度	56℃
融点	156℃
メルトインデックス	32.2±4.5g/10分
抗張力	42±3MPa
破断伸び率	6.7±0.5%
曲げ係数	2490±150MPa
曲げ強度	85±5MPa
衝撃強度	24.0±2.5J/㎡

Filament TDS

Filament MSDS

Filament RoHS