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Bambu Lab PLA エアロ 1kg(スプール付き)

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Bambu Lab PLA エアロ 1kg(スプール付き)

【基本納期】
3~10営業日以内発送
※メーカー欠品の場合、次回入荷次第の発送となります。

在庫状況により納期に関してご相談させていただく場合がございます。

※お取り寄せなど出荷日が注文日から5営業日以上経過した場合、

ご申請頂きますとポイントを還元いたします。→配送遅延お詫びポイントフォーム

 


バンブー PLA エアロ

Bambu PLA Aero は、印刷中に高温で発泡させ、プリント内に小さな穴をあけることにより、低密度と軽量を実現します。無人航空機 (UAV)、空力モデル、グライダーなど、軽量で省エネのプリントに最適です。


発泡 PLA 材料 (PLA Aero) には、材料の乾燥とパラメータ設定に対する高い要件があります。印刷プロセスを開始する前に、 発泡 PLA (PLA Aero) を使用して航空機モデルを印刷するための手順をよくお読みください。

PLAエアロ


低密度かつ軽量

Bambu PLA Aero のフィラメント密度は通常の PLA とほぼ同じですが、造形物の密度はわずか 50% ~ 80% です。


PLAエアロRFID

※同じ体積のモデルを印刷した場合、PLA Aero は PLA Basic の約半分の重量になります。


制御可能なモデル密度

印刷温度を上げ、流量を下げることで、造形物の重量をさらに下げます。

RFID

* 印刷の平均濃度は、実際の印刷温度、流量比、印刷速度、モデル サイズ、肉厚、充填密度などのパラメータの変化により変化します。


パラメータ設定 平均密度
印刷温度 増加↗ 減少↘
印刷速度 増加↗ 安定または増加 ↗
流量比 増加↗ 増加↗
モデルサイズ 増加↗ 減少↘
肉厚(ウォールループ) 増加↗ 増加↗
充填密度 増加↗ 増加↗

丈夫で耐衝撃性に優れる

事前発泡木材 PLA と比較して、Bambu PLA Aero とそのプリントはより丈夫で、衝撃、衝突、落下に対してより耐性があります。






マット仕上げで塗装も可能

Bambu PLA Aero は、PLA Basic と比較して染色結果が良く、着色しやすいマットな表面テクスチャを提供します。

RFID

パラメータの比較

さまざまなフィラメントの比較について詳しくは、 Bambu フィラメント ガイドをご覧ください >>

PLA ベーシック PLA エアロ
印刷温度 190~230℃ 210~260℃
印刷速度 < 300 mm/秒 < 250 mm/秒
流量比 0.96 - 1 0.5~0.8
フィラメント密度 1.24g/cm3 1.21g/cm3
発泡速度 / 0~120%
プリント濃度 1.21kg/m3 0.55~1.05kg/m3


アクセサリの互換性

推奨 非推奨
ビルドプレート 常温プレート、高温プレート、テクスチャードPEIプレート /
ホットエンド 0.4mmノズル 0.6mm/0.8mmノズル
のり バンブー液体接着剤
スティックのり
/

推奨印刷設定
乾燥設定(送風乾燥炉) 55℃、8時間
環境保湿要求 < 20% RH (密封、乾燥剤使用)
ノズル温度 210~260℃
ベッド温度 (接着剤あり) 35~45℃
印刷速度 < 250 mm/秒

 

物理的特性
密度 1.21g/cm3
ビカー軟化温度 56℃
熱たわみ温度 54℃
融点 154℃
メルトインデックス 5.0±0.6g/10分

 

機械的性質
抗張力 26±2MPa
破断伸び率 2.2±0.8%
曲げ弾性率 1960±110MPa
曲げ強度 52±3MPa
衝撃強度 24.5±1.7kJ/


RFID付きのインテリジェント印刷

印刷パラメーターは RFID に内蔵し、AMS (Automatic Material System) で読み取ることができます。

面倒な設定手順はもうありません。

印刷前の乾燥設定 55℃,8時間
保管湿度 < 20% RH (密封、乾燥剤入り)
ノズル温度 210~260℃
ベッド温度 (PVP 接着剤を使用) 35~45℃
印刷速度 < 250mm/秒
密度 1.21g/cm³
ビカット軟化温度 56℃
熱たわみ温度 54℃
融点 154℃
メルトインデックス 5.0±0.6g/10分
抗張力 26±2MPa
破断伸び率 2.2±0.8%
曲げ係数 1960±110MPa
曲げ強度 52±3MPa
衝撃強度 24.5±1.7kJ/㎡

 

 

【基本納期】
3~10営業日以内発送
※メーカー欠品の場合、次回入荷次第の発送となります。

在庫状況により納期に関してご相談させていただく場合がございます。

※お取り寄せなど出荷日が注文日から5営業日以上経過した場合、

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バンブー PLA エアロ

Bambu PLA Aero は、印刷中に高温で発泡させ、プリント内に小さな穴をあけることにより、低密度と軽量を実現します。無人航空機 (UAV)、空力モデル、グライダーなど、軽量で省エネのプリントに最適です。


発泡 PLA 材料 (PLA Aero) には、材料の乾燥とパラメータ設定に対する高い要件があります。印刷プロセスを開始する前に、 発泡 PLA (PLA Aero) を使用して航空機モデルを印刷するための手順をよくお読みください。

PLAエアロ


低密度かつ軽量

Bambu PLA Aero のフィラメント密度は通常の PLA とほぼ同じですが、造形物の密度はわずか 50% ~ 80% です。


PLAエアロRFID

※同じ体積のモデルを印刷した場合、PLA Aero は PLA Basic の約半分の重量になります。


制御可能なモデル密度

印刷温度を上げ、流量を下げることで、造形物の重量をさらに下げます。

RFID

* 印刷の平均濃度は、実際の印刷温度、流量比、印刷速度、モデル サイズ、肉厚、充填密度などのパラメータの変化により変化します。


パラメータ設定 平均密度
印刷温度 増加↗ 減少↘
印刷速度 増加↗ 安定または増加 ↗
流量比 増加↗ 増加↗
モデルサイズ 増加↗ 減少↘
肉厚(ウォールループ) 増加↗ 増加↗
充填密度 増加↗ 増加↗

丈夫で耐衝撃性に優れる

事前発泡木材 PLA と比較して、Bambu PLA Aero とそのプリントはより丈夫で、衝撃、衝突、落下に対してより耐性があります。






マット仕上げで塗装も可能

Bambu PLA Aero は、PLA Basic と比較して染色結果が良く、着色しやすいマットな表面テクスチャを提供します。

RFID

パラメータの比較

さまざまなフィラメントの比較について詳しくは、 Bambu フィラメント ガイドをご覧ください >>

PLA ベーシック PLA エアロ
印刷温度 190~230℃ 210~260℃
印刷速度 < 300 mm/秒 < 250 mm/秒
流量比 0.96 - 1 0.5~0.8
フィラメント密度 1.24g/cm3 1.21g/cm3
発泡速度 / 0~120%
プリント濃度 1.21kg/m3 0.55~1.05kg/m3


アクセサリの互換性

推奨 非推奨
ビルドプレート 常温プレート、高温プレート、テクスチャードPEIプレート /
ホットエンド 0.4mmノズル 0.6mm/0.8mmノズル
のり バンブー液体接着剤
スティックのり
/

推奨印刷設定
乾燥設定(送風乾燥炉) 55℃、8時間
環境保湿要求 < 20% RH (密封、乾燥剤使用)
ノズル温度 210~260℃
ベッド温度 (接着剤あり) 35~45℃
印刷速度 < 250 mm/秒

 

物理的特性
密度 1.21g/cm3
ビカー軟化温度 56℃
熱たわみ温度 54℃
融点 154℃
メルトインデックス 5.0±0.6g/10分

 

機械的性質
抗張力 26±2MPa
破断伸び率 2.2±0.8%
曲げ弾性率 1960±110MPa
曲げ強度 52±3MPa
衝撃強度 24.5±1.7kJ/


RFID付きのインテリジェント印刷

印刷パラメーターは RFID に内蔵し、AMS (Automatic Material System) で読み取ることができます。

面倒な設定手順はもうありません。

印刷前の乾燥設定 55℃,8時間
保管湿度 < 20% RH (密封、乾燥剤入り)
ノズル温度 210~260℃
ベッド温度 (PVP 接着剤を使用) 35~45℃
印刷速度 < 250mm/秒
密度 1.21g/cm³
ビカット軟化温度 56℃
熱たわみ温度 54℃
融点 154℃
メルトインデックス 5.0±0.6g/10分
抗張力 26±2MPa
破断伸び率 2.2±0.8%
曲げ係数 1960±110MPa
曲げ強度 52±3MPa
衝撃強度 24.5±1.7kJ/㎡

 

 

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バンブー PLA エアロ

Bambu PLA Aero は、印刷中に高温で発泡させ、プリント内に小さな穴をあけることにより、低密度と軽量を実現します。無人航空機 (UAV)、空力モデル、グライダーなど、軽量で省エネのプリントに最適です。


発泡 PLA 材料 (PLA Aero) には、材料の乾燥とパラメータ設定に対する高い要件があります。印刷プロセスを開始する前に、 発泡 PLA (PLA Aero) を使用して航空機モデルを印刷するための手順をよくお読みください。

PLAエアロ


低密度かつ軽量

Bambu PLA Aero のフィラメント密度は通常の PLA とほぼ同じですが、造形物の密度はわずか 50% ~ 80% です。


PLAエアロRFID

※同じ体積のモデルを印刷した場合、PLA Aero は PLA Basic の約半分の重量になります。


制御可能なモデル密度

印刷温度を上げ、流量を下げることで、造形物の重量をさらに下げます。

RFID

* 印刷の平均濃度は、実際の印刷温度、流量比、印刷速度、モデル サイズ、肉厚、充填密度などのパラメータの変化により変化します。


パラメータ設定 平均密度
印刷温度 増加↗ 減少↘
印刷速度 増加↗ 安定または増加 ↗
流量比 増加↗ 増加↗
モデルサイズ 増加↗ 減少↘
肉厚(ウォールループ) 増加↗ 増加↗
充填密度 増加↗ 増加↗

丈夫で耐衝撃性に優れる

事前発泡木材 PLA と比較して、Bambu PLA Aero とそのプリントはより丈夫で、衝撃、衝突、落下に対してより耐性があります。






マット仕上げで塗装も可能

Bambu PLA Aero は、PLA Basic と比較して染色結果が良く、着色しやすいマットな表面テクスチャを提供します。

RFID

パラメータの比較

さまざまなフィラメントの比較について詳しくは、 Bambu フィラメント ガイドをご覧ください >>

PLA ベーシック PLA エアロ
印刷温度 190~230℃ 210~260℃
印刷速度 < 300 mm/秒 < 250 mm/秒
流量比 0.96 - 1 0.5~0.8
フィラメント密度 1.24g/cm3 1.21g/cm3
発泡速度 / 0~120%
プリント濃度 1.21kg/m3 0.55~1.05kg/m3


アクセサリの互換性

推奨 非推奨
ビルドプレート 常温プレート、高温プレート、テクスチャードPEIプレート /
ホットエンド 0.4mmノズル 0.6mm/0.8mmノズル
のり バンブー液体接着剤
スティックのり
/

推奨印刷設定
乾燥設定(送風乾燥炉) 55℃、8時間
環境保湿要求 < 20% RH (密封、乾燥剤使用)
ノズル温度 210~260℃
ベッド温度 (接着剤あり) 35~45℃
印刷速度 < 250 mm/秒

 

物理的特性
密度 1.21g/cm3
ビカー軟化温度 56℃
熱たわみ温度 54℃
融点 154℃
メルトインデックス 5.0±0.6g/10分

 

機械的性質
抗張力 26±2MPa
破断伸び率 2.2±0.8%
曲げ弾性率 1960±110MPa
曲げ強度 52±3MPa
衝撃強度 24.5±1.7kJ/


RFID付きのインテリジェント印刷

印刷パラメーターは RFID に内蔵し、AMS (Automatic Material System) で読み取ることができます。

面倒な設定手順はもうありません。

印刷前の乾燥設定 55℃,8時間
保管湿度 < 20% RH (密封、乾燥剤入り)
ノズル温度 210~260℃
ベッド温度 (PVP 接着剤を使用) 35~45℃
印刷速度 < 250mm/秒
密度 1.21g/cm³
ビカット軟化温度 56℃
熱たわみ温度 54℃
融点 154℃
メルトインデックス 5.0±0.6g/10分
抗張力 26±2MPa
破断伸び率 2.2±0.8%
曲げ係数 1960±110MPa
曲げ強度 52±3MPa
衝撃強度 24.5±1.7kJ/㎡

 

 

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