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Phrozen BASF セラミックホワイトレジン 500g

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Phrozen BASF セラミックホワイトレジン 500g

セラミックホワイト樹脂 - 本物のセラミックのような滑らかでマットな仕上がり

Phrozen は、最も権威のある化学会社の 1 つであるBASF Forward AMと提携して、当社初の複合樹脂を開発しました。セラミック含有量が 50% を超えており、本物のセラミックの感触と外観に非常に似ています。耐久性、精度、剛性が特徴の Ceramic White Resin は、高精度の工業グレードのエンジニアリング プロトタイプや精巧なモデルに対するお客様のニーズを満たすように設計されています。

※Uniformation/Creality/RAYSHAPE/Elegoo製品との互換性は保証・検証しておりません※

 

利点
  • Phrozen x BASF Forward AM:世界有数の化学製造会社との提携により誕生しました。
  • セラミックのような仕上げ: セラミック含有量が 50% を超えており、追加の後熱処理なしで滑らかな表面部品で高精度と高密度を実現します。
  • E モジュール最大 5800 MPa: 5800 MPa までの非常に高い剛性、強力な耐摩耗性、低い吸水性を備え、ストレス下でも高精度に優れた性能を発揮します。
  • 優れた流動性:セラミック含有量が高くても、粘度はわずか 120 mPas と非常に低いです。標準樹脂と同様に、高速印刷と後処理が簡単です。

    *80°C で 24 時間後熱処理すると、耐熱性能が向上します。
リソース

※仕様はすべて研究所でテスト済みです。仕様は予告なく変更になる場合がございますのでご了承ください。


      セラミックホワイト樹脂 - 本物のセラミックのような滑らかでマットな仕上がり

      Phrozen は、最も権威のある化学会社の 1 つであるBASF Forward AMと提携して、当社初の複合樹脂を開発しました。セラミック含有量が 50% を超えており、本物のセラミックの感触と外観に非常に似ています。耐久性、精度、剛性が特徴の Ceramic White Resin は、高精度の工業グレードのエンジニアリング プロトタイプや精巧なモデルに対するお客様のニーズを満たすように設計されています。

      ※Uniformation/Creality/RAYSHAPE/Elegoo製品との互換性は保証・検証しておりません※

       

      利点
      • Phrozen x BASF Forward AM:世界有数の化学製造会社との提携により誕生しました。
      • セラミックのような仕上げ: セラミック含有量が 50% を超えており、追加の後熱処理なしで滑らかな表面部品で高精度と高密度を実現します。
      • E モジュール最大 5800 MPa: 5800 MPa までの非常に高い剛性、強力な耐摩耗性、低い吸水性を備え、ストレス下でも高精度に優れた性能を発揮します。
      • 優れた流動性:セラミック含有量が高くても、粘度はわずか 120 mPas と非常に低いです。標準樹脂と同様に、高速印刷と後処理が簡単です。

        *80°C で 24 時間後熱処理すると、耐熱性能が向上します。
      リソース

      ※仕様はすべて研究所でテスト済みです。仕様は予告なく変更になる場合がございますのでご了承ください。


          $121.24
          Phrozen BASF セラミックホワイトレジン 500g
          $121.24

          Description

          セラミックホワイト樹脂 - 本物のセラミックのような滑らかでマットな仕上がり

          Phrozen は、最も権威のある化学会社の 1 つであるBASF Forward AMと提携して、当社初の複合樹脂を開発しました。セラミック含有量が 50% を超えており、本物のセラミックの感触と外観に非常に似ています。耐久性、精度、剛性が特徴の Ceramic White Resin は、高精度の工業グレードのエンジニアリング プロトタイプや精巧なモデルに対するお客様のニーズを満たすように設計されています。

          ※Uniformation/Creality/RAYSHAPE/Elegoo製品との互換性は保証・検証しておりません※

           

          利点
          • Phrozen x BASF Forward AM:世界有数の化学製造会社との提携により誕生しました。
          • セラミックのような仕上げ: セラミック含有量が 50% を超えており、追加の後熱処理なしで滑らかな表面部品で高精度と高密度を実現します。
          • E モジュール最大 5800 MPa: 5800 MPa までの非常に高い剛性、強力な耐摩耗性、低い吸水性を備え、ストレス下でも高精度に優れた性能を発揮します。
          • 優れた流動性:セラミック含有量が高くても、粘度はわずか 120 mPas と非常に低いです。標準樹脂と同様に、高速印刷と後処理が簡単です。

            *80°C で 24 時間後熱処理すると、耐熱性能が向上します。
          リソース

          ※仕様はすべて研究所でテスト済みです。仕様は予告なく変更になる場合がございますのでご了承ください。